5月20日，在2025台北国际电脑展上，Frore Systems正式推出AirJet Mini G2，作为全球首款固态散热芯片AirJet Mini的迭代，在产品体积与前代几乎一致的情况下，将其散热能力提升达50%。
据官方介绍，AirJet Mini G2的尺寸仅为27.3mm x 41.6mm x 2.5mm，在运行时会产生1750帕斯卡的背压，以此驱动设备内部的空气循环，在噪声仅为21分贝的情况下，如此小体积的一块芯片就可以提供高达7.5W的解热功耗。
图源：Frore Systems
AirJet Mini G2的原理是通过高频交流电压激活内置的多层压电薄膜，这些薄膜在电压刺激下会根据电压变化产生细微的形变。当电压达到一定频率后，压电薄膜会以每秒数十万次的速度进行膨胀和收缩，以此带动薄膜振动并利用腔体的内外压强差异形成空气流通，其空气流速最高可达200公里/小时（AirJet Mini的数据），远程传统散热风扇。
得益于相较于传统的被动散热和风扇散热方案，AirJet Mini G2有着更轻薄、更安静、防尘防水和无振动等特性，使其非常适合被用在紧凑型设备以及高精尖设备上。
比如游戏掌机、掌上PC等小型设备，此外也可以用在固态硬盘上，PCIe5.0规格的固态硬盘一直饱受功耗和散热困扰，就可以利用AirJet Mini G2进行辅助散热，确保固态硬盘的读写速度可以一直保持峰值。
此前，著名的CREVIS（全球知名工业机器视觉相机制造商 ）就在旗下的产品中采用了AirJet Mini G2，用来降低传感器等元器件的温度，在降低噪点的同时实现更高画质和帧率，而且还能保持相机的紧凑设计。
图源：Frore Systems
而在此次台北国际电脑展上，Frore Systems还将带来更多的成果展示，比如三星的Galaxy Book5 Pro，这是一款主打极致轻薄的高性能笔记本电脑，厚度仅为11.6mm，AirJet Mini G2帮助三星更好地解决了内部的散热问题。除此之外，还有Netgear 5G WiFi 热点和USB5固态硬盘配件，散热的改善使得这些小型设备都有着明显的性能提升。
同时，Frore Systems还将在现场展示一款名为AirJet PAK的新产品，这是一款即插即用的固态主动散热解决方案，目前已经应用于基于NVIDIA、Qualcomm 和 AMD 系统级模块设计的一些小型嵌入式系统中，为AI计算的边缘网络提供更好的散热方案选择。
作为一种新颖的散热解决方案，AirJet Mini G2无疑会成为此次台北国际电脑展关注的焦点之一，感兴趣的朋友可以在504B展位现场体验一下。
5月20日-5月23日，25年台北国际电脑展在中国·台北举办。
作为全球领先的 AIoT 和新创产业大展，今年主题为AI Next。
欢迎与雷科技一起关注台北电脑展上的AI PC、AI 芯片、AI硬件，一起感受扑面而来的AI狂潮。
