【CNMO科技消息】北京时间3月5日晚，苹果正式发布M3 Ultra芯片，并将其应用于全新的Mac Studio。苹果称M3 Ultra是迄今为止最强大的Mac芯片，在计算、图形处理和AI性能等多个方面实现了重大突破。
苹果表示，M3 Ultra本质上是由两颗M3 Max芯片通过其UltraFusion技术融合而成，因此M3 Ultra的各项参数相较于M3 Max几乎翻倍。此前曾有传闻称，M3 Max可能不具备UltraFusion互连能力，但此次苹果的正式发布直接击碎了这一谣言。
UltraFusion技术采用嵌入式硅中介层，让两颗M3 Max芯片之间建立超过10000条信号连接，提供2.5TB/s的超低延迟互连带宽，使其在软件层面表现为一颗完整的芯片。M3 Ultra芯片配备最多32核CPU，其中24个高性能核心和8个高能效核心，相比前代芯片计算能力进一步增强。苹果表示，M3 Ultra的CPU性能比M2 Ultra快1.5倍，比M1 Ultra快1.8倍。
在图形处理方面，M3 Ultra支持最多80核GPU，带来惊人的图形性能提升。苹果称其图形渲染速度比M2 Ultra快2倍，比M1 Ultra快2.6倍，能够流畅应对专业级的视频剪辑、3D建模和AI计算等任务。此外，M3 Ultra还搭载32核神经引擎，进一步提升AI计算能力，同时支持最高512GB统一内存，内存带宽可达819GB/s，大幅提升数据处理速度。
与M4 Pro和M4 Max类似，M3 Ultra也支持雷电5，在搭载雷电5端口的Mac上，数据传输速率最高可达120GB/s，为专业用户带来更快的数据交互体验。苹果强调，M3 Ultra芯片不仅拥有行业领先的计算性能，还具备同级产品中最优的能效比，在提供极致性能的同时，保持出色的功耗控制。
