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合肥乾天电子科技取得集成电路密封外壳专利,保证集成电路使用高效率

金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,合肥乾天电子科技有限责任公司取得一项名为“一种集成电路密封外壳”的专利,授权公告号CN 222705501 U,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路密封外壳,包括保护外壳,所述保护外壳底部嵌入安装有换风箱,所述保护
2025-04-03 13:32:00

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