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合肥乾天电子科技取得集成电路密封外壳专利,保证集成电路使用高效率

0次浏览     发布时间:2025-04-03 13:32:00    

金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,合肥乾天电子科技有限责任公司取得一项名为“一种集成电路密封外壳”的专利,授权公告号CN 222705501 U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路密封外壳,包括保护外壳,所述保护外壳底部嵌入安装有换风箱,所述保护外壳内壁前后对称安装有两组保护架;所述保护外壳前后侧表面等距开设有若干组密封卡槽,每组所述密封卡槽内部嵌入安装有一组引脚,每组所述引脚顶端安装有一组连接座。通过保护外壳底部安装的换风架和换风架中部的换风箱来保证度对保护外壳内部的温度进行交换,进而保证保护外壳内部集成电路本体在使用过程中的高效率,同时保护架上表面开设的对接槽对连接座限位,通过连接座来完成对各组金手指的限位保护,且在密封压板安装后,弹性推杆和保护压板下压接触金手指,进一步提升对金手指的限位,来保证金手指使用的稳定。

天眼查资料显示,合肥乾天电子科技有限责任公司,成立于2020年,位于合肥市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥乾天电子科技有限责任公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自金融界

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