IT之家 3 月 10 日消息，消息人士 zhangzhonghao 本月 7 日在 Chiphell 论坛曝光了 AMD 下代 "Zen 6" 微架构处理器 CPU CCD 的设计规格。
这位爆料者表示，AMD 将在 "Zen 6" 上推出 2 个版本的 CCD，即 12 核与 32 核，前者采用标准 "Zen 6" 架构，后者则是密度更高的 "Zen 6c" 架构变体。
与现有产品不同的是，"Zen 6c" 微架构并未对 L3 缓存容量进行阉割，而是维持了与标准款一致的每核心 4MB，两者的主要区别预计体现在制程细节、频率范围等因素上。
12 核心的 "Zen 6" CCD 也意味着 AMD 消费级 MSDT 平台的下代旗舰非 X3D 处理器将达到 24 核心，L3 缓存总容量也升至 96MB；而移动端 "Point 1" 变体则将采用全“大核”CPU 设计。
IT之家注：目前的 "Zen 5" 架构 Strix Point 虽然也是最大 12 核，但具体组成为 4x Zen 5 + 8x Zen 5c。
AMD 预计将在 2026 年~2027 年陆续发布基于 "Zen 6" 微架构的各型处理器新品。
