21世纪经济报道记者孙燕 上海报道
筹划近半月，3月7日晚间，国产大硅片龙头沪硅产业（688126.SH）发布了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。
根据预案，沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式，收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权。
本次交易采用“股权收购+配套融资”模式：在通过发行股份及支付现金的方式收购三家子公司的少数股权从而实现100%控股之外，沪硅产业将向不超过35名的特定投资者发行股份募集配套资金，用于项目建设、支付交易对价、补充流动资金等。
“截至本预案签署日，标的公司的评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。”沪硅产业称。
根据相关规定，经向上海证券交易所申请，沪硅产业股票自2025年2月24日开市起停牌，将于2025年3月10日开市起复牌。
全资控股“新昇系”
沪硅产业专注于半导体硅片的研发与生产，是国内少数实现300mm大硅片量产的企业之一。
根据预案，沪硅产业此次并购标的均为其集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目的核心实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。
尽管2024年度业绩快报显示，沪硅产业预计2024年净亏损9.71亿元，业绩由盈转亏。但2025年初，沪硅产业依然决定全资控股新昇系，以实现对二期300mm大硅片核心资产的全资控制。
在此背后，一方面，国产半导体技术迭代与新型需求正快速崛起，如3DNAND存储芯片堆叠层数增加、逻辑芯片制程向2nm迈进，硅片的缺陷控制、表面纳米精度等指标要求日益严苛。
另一方面，在当前复杂的国际竞争环境下，随着产能向国内转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，硅片企业需要加速调整发展路径和产能布局节奏，积极抢占先机。
海通证券研究指出，半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围为企业做大的合理路径，此外，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展。硅片在半导体材料中市场占比较高（2022年占比33%），行业头部企业可在同一品类下进行扩张，补充现有客户对其他细分领域的需求，例如向300mm硅片拓展、补齐轻掺及重掺硅片产品线等。
抓住下游需求扩张窗口期
半导体行业是具有明显周期性的产业。尽管当前半导体材料市场价格短期承压，但人工智能、汽车电子、数据中心等新兴领域对高性能芯片的需求持续增长。
在2024年8月底的投资者关系活动中，沪硅产业预计，在经历了2023年的市场大幅下调后，半导体硅片行业将在2024年触底。但作为产业链的上游环节，行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节。
尽管半导体行业已经迈入另一轮上升周期元年，但从市场竞争格局来看，全球300mm硅片市场近90%的市场份额被信越化学、胜高等五家日本、韩国、德国及中国台湾企业垄断，尤其在14nm以下制程所需的高端外延片领域，国产化率不足10%。叠加我国300mm半导体硅片进口依赖度较高，国产化供应存在较大缺口。目前中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂正加速扩产，对300mm半导体硅片的需求持续增长。
在此形势下，国内半导体硅片上市公司如沪硅产业、立昂微、TCL中环等均在积极推进产能扩张计划，一方面是为了满足国内日益增长的芯片制造需求，提高国产硅片的自给率；另一方面也是为了在国内市场争夺更大的份额。
为抓住下游需求扩张窗口期，沪硅产业也在开展新的产能部署，其2024年发布公告的集成电路用300mm硅片产能升级项目建成后，将助力该公司300mm硅片产能在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
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